App先容

ANSYS Electronics Suite 2024破解版是一款功能强大、专业实用的电子和电磁仿真的工具App，这款App不仅采用了简洁直观的操作界面而且还汇聚了非常丰富的功能，相关用户在这里可以轻轻松松进行电磁场分析、系统电路仿真等一系列操作，这样一来就能够很好的满足了相关用户的使用需求，提升了相关用户的工作效率。

ANSYS Electronics Suite 2024破解版作为系列App的最新版本，自然而然有了相应的提升，比如说：优化了App界面、丰富了App功能、提升了App性能，这样势必很好的改善了相关用户的操作体验。此外，该App更是能够适用于HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Simplorer等仿真器，有效的解决了相关用户工作、学习方面出现的各种问题。

App特色

1、通用电子桌面

新的电子专业版，高级版，企业级产品许可。

ANSYS Cloud工作流程的改进，包括新的机器配置。

Tau Flex网格划分的正式版本。

2、无线和射频

高频电磁设计App使您能够设计，模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到大家的EM解算器中，从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。

3、PCB和电子封装

芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备的电源完整性，信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

4、机电和电力电子

机电和电力电子仿真App非常适合需要将电动机，传感器和实行器与电子控制装置进行强大集成的应用。App模拟了这些组件之间的相互作用，设计流程结合了热分析和机械分析，以评估冷却策略并分析关键的机械效应，例如噪声-振动-粗糙度（NVH）。

5、电子热管理

电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能，使您能够快速实行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。大家的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免温度过高而降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子设备和电动机的性能。

怎么用？

1、菜单栏选择：Insert Maxwell 3D Design ,如下图1，然后工具栏出现2。

2、点击Maxwell 3D—>solution type—>Electrostatic—>OK

3、点击Draw box，然后鼠标拖动到模型区域，拖放尺寸，绘制一个长方体。

4、双击Box1，设置Name为“DownPlate”，Material设置为“pec”（理想导体），设置颜色。

5、双击CreateBox，设置Box的Position和XSize、YSize、ZSize属性。

6、按照同样的方法添加另一块极板—UpPlate。

7、给极板添加激励。选中DownPlate，点击Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage

选中UpPlate，点击Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage

8、设置求解矩阵。点击Maxwell 3D—>Parameters—>Assign—>Matrix,勾选Voltage1，Voltage2。

9、分析设置。点击Maxwell 3D—>Analysis Setup—>Add Solution Setup。然后根据仿真要求设置解算参数。

10、根据需要设置求解域的大小。

11、点击菜单栏如1所示图标，检查设计是否合法，出现2，则说明没问题。

12、开始仿真，点击如下所示图标，开始仿真。

13、查看数据。点击如下1所示图标，弹出电容值结果矩阵。

功能模块

1、HFSS

3D EM场求解器，用于设计高频和高速电子元件。它的FEM，IE，渐近和混合求解器可解决RF，微波，IC，PCB和EMI问题。

2、Maxwell

用于电机，变压器，实行器和其他机电设备的EM场求解器。它解决了静态，频域和时变电场。

3、SIwave

用于IC封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电源传输系统和高速通道。

4、Icepak

用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装，PCB，电子组件/外壳，电力电子设备中的气流，温度和热传递。

5、Sherlock

电子设计App，可以在设计的早期阶段就组件，电路板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。

6、Motor-CAD

基于模板的设计工具，可在整个转矩-速度运行范围内对电动机进行快速多物理场分析，以优化其性能，效率和尺寸。

7、EMA3D Cable

平台级电磁电缆建模和仿真工具，提供从设计到验证的工作流程，包括（EMI）/（EMC）认证支撑。

8、Electronics Enterprise

面向工程师的顶级App包，可解决整个电子设计领域的问题。该单一用户App包中包含所有Ansys电子技术。

9、Electronics Pro 2D

Electronics Pro 2D是2D低频电磁分析，2D参数提取，RF系统分析（用于预测射频干扰和具有高级RF功能的电路仿真）的理想选择。

10、Q3D Extractor

一个2D和3D EM现场模拟器，用于从互连中提取RLCG参数。它是设计电子封装和电力电子设备的寄生提取工具。